Heraeus AlSi:Bond – Walzplattierte Bänder 

Die Kombination von Dickdraht, Bondbändchen und AlSi walzplattierten Materialien erlaubt flexibelste thermische wie elektrische Anbindung und damit eine gute Wärmeableitung bei gleichzeitiger Ausnutzung breitester Prozessfenster.

Als Spezialist mit langjähriger Erfahrung in der Herstellung von walzplattierten Bändern entwickeln wir genau die richtige Lösung für Ihre Anforderung. Wir liefern Ihnen abgestimmte Materialien, die höchsten Ansprüchen genügen – insbesondere in Bezug auf wachsende Anforderungen, z. B. bezüglich der Oberflächenreinheit.

Ihre technischen Herausforderungen treiben uns an. Sprechen Sie mit uns. Unsere Experten warten darauf, ihr Wissen in Ihr Projekt zu investieren.

Überall, wo Werkstoffe aufgrund physikalischer und chemischer Eigenschaften an ihre Grenzen stoßen, können walzplattierte Bänder von Heraeus Ihre Lösung sein. Denn durch die Kombination verschiedener Werkstoffe lässt sich ein Material erzielen, das die jeweiligen Vorteile im Schichtaufbausystem miteinander verbindet.

Damit können Sie die Vorteile aller eingesetzten Materialien nutzen. Aus unserem großen Material- und Verfahrensportfolio richten wir unser Produkt kundenspezifisch auf Ihre Anforderung aus.

Ihre Vorteile auf einen Blick:

• Aluminium-Drahtbonden im Monometallsystem
• Aluminium-Silizium Oberfläche ermöglicht ein großes Bond-Prozessfenster, speziell im Vergleich zu galvanisierten Bondoberflächen
• Leistungsstark für hohe Ströme
• Robust für anspruchsvolle Anwendungen
• Höchste Zuverlässigkeit – Erfahrung seit 1978, millionenfach bewährt in Fahrzeugen
• Optimale Werkstoffeigenschaften durch Kombination abgestimmter Materialien
• Hohe Designvielfalt hinsichtlich der geometrischen Anordnung der eingesetzten Materialien
• Hohe erzielbare Oberflächenreinheit durch optimierte Herstellungsprozesse
• Erfüllung rechtlicher Anforderungen, einschließlich Reach und RoHS Konformität

Unser Service für Sie:

• Wir investieren mit unseren Forschungsprojekten in Ihre Innovation.
• Erfahrene Ingenieure und Entwickler beraten Sie kundenspezifisch bei der Designgestaltung sowie Werkstoff- und Technologieauswahl.
• In unserem Technologiecenter führen wir umfangreiche Materialprüfungen für Sie durch.

Die Einsatzmöglichkeiten von walzplattierten Bändern sind vielfältig. Sie finden Anwendung im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik in Elektronikkomponenten.

Leistungselektronik für die Industrie:

Unsere walzplattierten Bänder erfüllen höchste Ansprüche in Leistungselektronikmodulen. In der Industrie werden diese z. B. für Antriebe, als Stromumrichter oder für die Energieversorgung eingesetzt:

• Züge
• Elektro-Industriefahrzeuge (z. B. Antriebe für Gabelstapler)
• Erneuerbare Energien (als Inverter für Wind, Wasser, Sonne)
• Umspannkraftwerk
• Schiffe (Antrieb, Lenkung, Energieversorgung)
• Aufzüge und Rolltreppen

Automotive:

• Motormanagement (Motorsteuergeräte ECU)
• Getriebesteuerungen
• Brems-, Lenk- und Stabilitätssysteme (ABS, ESP, EPS)
• Drucksensoren (Bremskraftverstärker, Differenzdruck für Lufteinlass und Abgas, Luftmengenmesser)
• Leistungselektronikmodule für die Elektrifizierung des Antriebsstrangs (Elektro- und Hybridfahrzeuge)
• Lichtmaschinensteuerung
• Bi-Material Terminal für Aluminiumleitungen im Fahrzeug

Kommunikation:

• Hochfrequenz-Antennenmodule für Mobilfunkanlagen

Trägermaterial:

• Reinkupfer (z. B. PHC-Cu)
• CuSn Legierungen
• CuBe2
• CuFe2
• Stahl (z. B. 1.4301)
• Aluminium und -legierungen
• Diverse Sonderlegierungen (z. B. Kovar, Invar)
• CuNiSi

Oberflächenveredelung:

• Edelmetalllegierungen
• Kupfer und -legierungen
• Nickel
• Zinn
• Aluminium
• Aluminium-Silizium
• Edelstahl

Weitere Materialkombinationen auf Anfrage.

Beschichtungsverfahren:

• Onlayplattierung
• Overlayplattierung
• Inlayplattierung