B, Si, As, Sn, Sb, Pb, Bi
Wie vom klassischen Lötzinn bekannt, liegt der Schmelzpunkt der Mischung aus Zinn und Blei mit 183°C tiefer als der von den reinen Metallen Zinn (232°C) und Blei (327°C). Dieser Effekt der Schmelzpunktabsenkung tritt auch bei den Platin-Metallen in Kontakt mit diesem Element auftreten.
Phosphor
Phosphor ist eines der klassischen „Platin-Gifte“ mit einer der niedrigsten eutektischen Temperaturen. In Form von Phosphaten entsteht hingegen keine katastrophale Korrosion, kann jedoch zu einer erhöhten Oberflächenaufrauung und mechanischer Versprödung führen.
Schwefel
Während Schwefel in Form von Sulfaten relativ harmlos ist, können Sulfide zu deutlicher Versprödung der Platin-Bauteile führen.
Weitere Elemente und Verbindungen
Kohlenstoff
Neben seinem Einfluss bei der Reduktion von Oxiden der „Platin-Gifte“ kann der in die Korngrenzen diffundierte Kohlenstoff zur Trennung der Korngrenzen und zu Porosität führen.
Karbide und Silizide
Bei Kontakt mit Silizium-Karbid (z.B. SiC-Isolierkeramik) oder auch Molybdän-di-silizid (MoSi2-Heizelemente) kommt es zu einem sofortigen Aufschmelzen des Materials und so zum Ausfall des Bauteils.