Heraeus AlSi:Pads – löt- und klebbare Bondpads
Heraeus AlSi:Pads ermöglichen sichere und flexible Leiterplattendesigns. Vorrangig aufgelötet auf PCBs und Keramikhybride, können durch die Bondpads zusätzliche und sichere Bondoberflächen vollautomatisiert und gezielt appliziert werden.
Die Bondpads zeichnen sich durch eine hervorragende elektrische und thermische Leitfähigkeit aus und ermöglichen komplexe Funktionalitäten und Designfreiheit auf kleinstem Raum. Mit diesen Vorteilen werden sie hauptsächlich im Automotive- und High-End-Bereich eingesetzt, wo Miniaturisierung bei steigenden Anforderungen eine große Rolle spielt.
Profitieren Sie von unserer kundenspezifischen Beratung. Gemeinsam finden wir die optimale Konfiguration und Materialkombination für Ihre Anwendung.
Beratung zu Produkten und Legierungen
Setzen Sie sich mit uns in Verbindung, um weitere Schritte zu besprechen und die optimale Lösung für Ihren Prozess zu finden.
Finden Sie den optimalen elektrischen Kontakt, perfekt abgestimmt auf Ihre Anforderungen – von bandplattierten Materialien über Schleifkontakte bis hin zu Silberkontaktmaterialien.
Unsere löt- und klebbaren Bondpads bieten eine besonders hohe Leistungsfähigkeit bei optimaler Platzausnutzung.
Alle Vorteile auf einen Blick:
Unser Service für Sie:
Zusammen mit Ihnen entwickeln wir die optimale Lösung für Ihre Anwendung.
Die lötbaren Pads von Heraeus dienen als Verbindungselement auf PCBs und Keramikhybriden. Die Mono-Metall-Verbindung mit Al-Drähten ist weltweit in Millionen von Autos und High-End Anwendungen bewährt.
Materialien:
Weitere Materialkombinationen verarbeiten wir für Sie gerne auf Anfrage.
Abmessungen:
Folgende Standardabmessungen fertigen wir in Massenproduktion (sehr gute Verfügbarkeit):
Kontaktieren Sie uns für andere, kundenspezifische Abmessungen.
Verpackungsinformationen: